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功能測試詳解：SMT貼片加工中的關鍵防線
2025-10-29一、功能測試：定義與核心范疇功能測試，作為電子組件驗證的核心手段，致力于確保產品在模擬真實使用場景時，各項功能均能穩(wěn)定、正常地運行。在SMT貼片加工領域，它主要聚焦于對印刷電路板組件的全方位檢測，涵蓋...
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在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，錫膏印刷出現短路是較為常見的問題，相鄰焊盤間錫膏相連形成的現象被稱作濕式橋接。在回流焊接時，受焊料...
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在現代電子制造業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能以及高度可...
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在電子產品制造領域，PCB（印刷電路板）堪稱核心部件，在整體制造流程里發(fā)揮著不可替代的關鍵作用。而在PCB的生產環(huán)節(jié)中，...
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在電子制造行業(yè)，電路板（PCBA）的穩(wěn)定性和可靠性堪稱產品的“生命線”，直接關乎產品的使用壽命和性能發(fā)揮。特別是在工業(yè)控...
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在SMT貼片加工過程中，回流焊環(huán)節(jié)至關重要，而潤濕不良是這一環(huán)節(jié)常見的質量問題。潤濕不良，簡單來說，就是焊點處的焊錫合金...