電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板，而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化，SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中，焊接質(zhì)量是關(guān)鍵，而焊膏的選用直接影響焊接質(zhì)量。以下是影響焊珠產(chǎn)生的幾個(gè)主要因素：

1、焊膏的金屬含量：焊膏中金屬含量一般在88%~92%質(zhì)量比，體積比約為50%。金屬含量增加能提高焊膏黏度和金屬粉末排列緊密度，從而降低焊錫珠生成的概率。

2、焊膏的金屬氧化度：金屬氧化度越高，焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明，錫珠發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比，因此焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。

3、焊膏中金屬粉末的粒度：粒度越小，焊膏總體表面積越大，使較細(xì)粉末的氧化度升高，從而加劇焊錫珠現(xiàn)象。實(shí)驗(yàn)顯示，SMT貼片加工中較細(xì)顆粒度的焊膏更容易產(chǎn)生焊錫珠。

4、焊膏在印制板上的印刷厚度：印刷厚度是漏板印刷的關(guān)鍵參數(shù)，通常在0.12mm~2.0mm之間。過(guò)厚的焊膏可能導(dǎo)致“塌落”，促進(jìn)焊錫珠生成。

5、助焊劑的量及活性：助焊劑過(guò)多會(huì)造成焊膏局部塌落，增加焊錫珠產(chǎn)生的可能性。而助焊劑活性較低時(shí)，其去氧化能力弱，也容易生成錫珠。免清洗焊膏的活性較低，因此更容易產(chǎn)生錫珠。

6、此外，使用前存放在冰箱中的焊膏在取出后應(yīng)恢復(fù)至室溫再使用。否則，焊膏易吸收水分，可能在再流焊時(shí)導(dǎo)致錫飛濺而產(chǎn)生焊錫珠。

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