在SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一，并且鋼網(wǎng)的質(zhì)量會直接影響SMT貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量和產(chǎn)品最終的使用可靠性。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中鋼網(wǎng)是需要定期進行清洗的，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的鋼網(wǎng)清洗相關(guān)內(nèi)容。

在實際的生產(chǎn)加工中由于PCB變形、定位不準確、支撐不到位或者是設(shè)計因素等種種原因，會導(dǎo)致在錫膏印刷過程中鋼網(wǎng)和PCB的焊盤之間很難形成完美的密封狀態(tài)，也就是說在錫膏印刷過程中會有一部分錫膏從鋼網(wǎng)和PCB的空隙之間被擠壓出來，一次一點，多次積累后就會影響到SMT貼片廠對于錫膏印刷和后續(xù)生產(chǎn)加工的質(zhì)量，這也是需要進行鋼網(wǎng)清洗的原因。

清洗鋼網(wǎng)的方式一般有自動清洗和手動清洗兩種，清洗方法也有濕擦、干擦等幾種，一般是直接在自動錫膏印刷機中設(shè)置參數(shù)，在印刷一定數(shù)量PCB之后就進行自動清洗，在自動清洗的間隔中間在插入手動清洗。自動清洗通常采用濕擦和干擦或真空擦等結(jié)合的方式，濕擦主要是為了去除鋼網(wǎng)上殘留的焊膏，干擦的目的則是出去殘留的清洗劑和助焊劑，真空擦是為了去除鋼網(wǎng)的孔內(nèi)殘留的焊膏。而在SMT貼片廠對于鋼網(wǎng)的清洗方式中手動清洗的目的是去除長時間使用后鋼網(wǎng)上孔的底部殘留的一些硬痂，并且在進行濕擦和干擦后需要把鋼網(wǎng)晾干幾分鐘，從而得到更好的錫膏印刷質(zhì)量。

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