二十一世紀SMT貼片加工的生產工藝不斷改進發展的大環境下電子產品也向著小而精的方向不斷前進，SMT快速打樣也成為了電子加工行業的一大需求。由于各種原因，貼片加工打樣的成本一直是居高不下，大多數SMT工廠對于打樣都是收費的，并還會收取開機費、工程費等，少數可以提供部分免費貼片的更是不太友好，貼一部分留一部分的風格使得后續的加工難以完成。在SMT貼片加工中經常會出現元器件損耗的現象，那通常都是什么原因造成的呢？這種現象可以避免嗎？下面SMT快速打樣廠家廣州佩特精密給大家簡單介紹一下。

一、元器件位移：產生元器件位移的原因大多是第一制程置件損傷或者有彎折應力，第二制程的頂針設置不對。在元件制程中因為切割、包裝等原因造成裂痕，在回焊后受熱中也有可能發生斷裂。

二、撞擊點：撞擊點不是絕對的分析判斷因子，撞擊點的位置、方向及破壞程度這些都可以可提供很多的分析信息。

1、重直的撞擊力，通常會導致SMT貼片加工的板子和元件受損，這些在元件上可以直觀看到有明顯損壞缺陷。

2、平行撞擊力，在SMT快速打樣中一般會造成零件產生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，所以大多數時候不會造成嚴重損傷。

三、裂痕形狀

1、分層裂痕： SMT加工中產生分層的原因一般是由于熱沖擊造成的，有部分原因是因為元件制程不良導致的。

2、斜向裂痕：一般是由于彎折的應力在元件下面形成支點，導致固定的焊點，在電極端頭發生斷裂，產生斜面現象。

3、放射狀裂痕：大多數是因為SMT快速打樣中的點狀壓力造成的，如頂針、吸嘴、測試治具等，一般都有撞擊點可循。

4、完全破裂：這種是最嚴重的情況，通常為橫向撞擊或者電容裂痕導致元件燒毀等，一般出現這種情況電路板也會跟著損壞。

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