貼片加工是電子加工過(guò)程中不可或缺的工藝，對于SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗也是SMT加工中不容忽視的重點(diǎn)工作，那么需要對哪些方面進(jìn)行檢測呢？下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的檢驗內容。

一：對元器件貼裝的工藝質(zhì)量要求

1：元器件的貼裝要求整齊、正中，不能歪斜或者偏移。

2：元器件的類(lèi)型規格貼放位置要求正確。

3：SMT貼片加工的組件要求不能有錯誤的貼紙或者缺少貼紙，元器件不能有反貼。

4：安裝帶有極性要求的貼片裝置時(shí)，要嚴格按照極性指示進(jìn)行貼裝。

二：對焊錫工藝的質(zhì)量要求

1：焊膏的外觀(guān)和異物的痕跡，要求不能對FPC板表面有影響。

2：元器件的貼裝位置要求不能影響外觀(guān)、焊錫的松香、焊劑和異物等。

3：構件下的錫點(diǎn)要求成形良好，沒(méi)有異常拉絲、拔尖的現象。

三：對印刷工藝的質(zhì)量要求

1：貼片加工印刷的錫漿要適中，不能少錫或者錫漿過(guò)多，要保證有良好的粘貼性。

2：錫漿的位置要居中，不能存在明顯的偏差，不能影響錫的粘貼和焊接。

3：錫漿的形成要良好，不能存在連錫或者不均勻的現象。

四：對外觀(guān)的工藝要求

1：板底、板面、銅箔、通孔、線(xiàn)等不能用有裂縫或者切口，因為這些會(huì )造成短路。

2：標識信息和字符絲印的文字沒(méi)有歧義、倒印、雙影等問(wèn)題。

3：FPC板要與平面平行，沒(méi)有凸起或者變形，板的外表面沒(méi)有氣泡現象。

4：孔徑的大小要符合設計要求。

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