在貼片加工廠(chǎng)的SMT貼片工藝中，助焊劑的用量是需要仔細考量的，不能一味的為了焊接結果而忽略了助焊劑殘留的問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片助焊劑用量的選擇。

大多數貼片加工廠(chǎng)助焊劑系統采用的是滴膠裝置。防止引起穩定性風(fēng)險，選擇性焊接所采用的助焊劑應該是處于非活性狀態(tài)時(shí)能保持惰性--即不活躍狀態(tài)。

施加太多的助焊劑或許會(huì )使它引起滲進(jìn)入SMD區引起殘余物的潛在隱患。在焊接工藝中一些關(guān)鍵的技術(shù)參數會(huì )影響到穩定性，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其它工藝溫度較低而形成了非開(kāi)啟部位。盡管在SMT貼片加工工藝中它或許對焊接并不會(huì )引起壞的影響，但產(chǎn)品在應用時(shí)，未被開(kāi)啟的助焊劑部位與環(huán)境濕度相結合會(huì )引起電遷移，使得助焊劑的擴展特性變?yōu)殛P(guān)鍵性的技術(shù)參數。

貼片加工廠(chǎng)選擇性焊接采用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展方向是提升助焊劑的固態(tài)物成分，使得只需施加較少量的助焊劑就能形成較高固態(tài)物成分的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固態(tài)物量。除去SMT貼片加工助焊劑量能夠根據調節焊接設備的技術(shù)參數來(lái)完成調節之外，實(shí)際情況或許會(huì )復雜。助焊劑擴展特性對其穩定性是關(guān)鍵的，很多助焊劑干燥后的固態(tài)總量會(huì )影響到焊接的質(zhì)量。

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