SMT貼片焊接的質(zhì)量檢測方法是多種多樣的，貼片焊點(diǎn)的光澤度也在質(zhì)量檢測范圍之內，并且焊點(diǎn)光澤度在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測中并不像表面上那樣毫無(wú)作用。下面SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家介紹一些常見(jiàn)的導致焊點(diǎn)光澤度不足的生產(chǎn)原因。

1、貼片錫膏中的錫粉有氧化問(wèn)題。

2、焊膏在焊劑自身有添加劑形成消光。

3、在SMT貼片加工中，回流焊預熱溫度低，焊點(diǎn)外表不容易形成殘留揮發(fā)。

4、在SMT貼片焊接結束以后很有可能會(huì )產(chǎn)生某些殘余物，尤其是松香焊膏，理論上松香劑和非清潔焊劑會(huì )使焊點(diǎn)更為明亮，可是在實(shí)際的生產(chǎn)加工中殘余物的出現常常會(huì )干擾到這一作用的展現，尤其是比較大焊點(diǎn)和IC腳的焊接中較為顯著(zhù)，通常情況下在貼片焊接結束以后進(jìn)行電路板清洗能夠提升光澤度。

5、焊點(diǎn)的亮度與焊膏的類(lèi)型也是有關(guān)系的，無(wú)銀焊錫膏焊接產(chǎn)品和含銀焊膏后焊接產(chǎn)品肯定會(huì )有一定距離。

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