SMT加工對于產(chǎn)品質(zhì)量的要求是比較高的，在SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程就充斥著(zhù)各種對于加工質(zhì)量的檢測工藝，其中最常見(jiàn)的就是AOI檢測。在產(chǎn)品出廠(chǎng)前也是有檢測環(huán)節的，其中比較常見(jiàn)的就是外觀(guān)檢測，外觀(guān)檢測上可以看出很多SMT貼片加工中的加工缺陷問(wèn)題等。下面廣州SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家介紹一些外觀(guān)檢驗的驗收標準。

一、反向檢驗：

元件上的極性點(diǎn)與絲印方向分歧。

二、焊錫過(guò)多：

最大高度焊點(diǎn)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體。

三、反白現象：

有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。

四、空焊現象：

SMT加工的元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良潮濕豐滿(mǎn)，元件引腳無(wú)翹起。

五、冷焊：

回流過(guò)程錫膏完整延伸，焊接點(diǎn)上的錫完整潮濕且外表光澤。

六、少件：

出現BOM清單請求某個(gè)SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件這種情況是拒收的。

七、多件：

SMT加工中出現BOM清單請求某個(gè)SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現多余的零件等情況也是拒收的。

八、損件：任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%。

九、起泡、分層：

起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線(xiàn)間距的25%。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，廣州專(zhuān)業(yè)貼片加工廠(chǎng)。