SMT貼片的生產(chǎn)加工中使用到的焊接工藝主要是回流焊工藝，回流焊的焊接質(zhì)量也將直接影響到SMT貼片加工的質(zhì)量?，F今回流焊已經(jīng)廣泛應用于SMT加工領(lǐng)域，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家介紹一下回流焊的加工流程。

一、回流焊加工流程

1、升溫區

焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

2、保溫區

保溫區的主要作用是讓線(xiàn)路板和元器件得到充分的預熱，以免SMT加工中出現電路板突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞線(xiàn)路板和元器件的情況。

3、焊接區

溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對SMT貼片焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、冷卻區

使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。

二、雙軌回流焊的工作原理

在SMT工廠(chǎng)中雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。

現今電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在在SMT貼片加工中擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現實(shí)。

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