SMT工廠(chǎng)對于貼片加工的質(zhì)量要求
SMT工廠(chǎng)的貼片加工質(zhì)量要求一般是比較嚴格的,畢竟加工質(zhì)量和服務(wù)就是SMT工廠(chǎng)需要給客戶(hù)提供的。為了保證較高的加工質(zhì)量,在SMT貼片加工中需要嚴格按照加工要求的標準進(jìn)行質(zhì)量檢測。下面專(zhuān)業(yè)電子OEM工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢測要求。
一、錫膏印刷工藝品質(zhì)要求:
1、錫膏印刷的量要適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫膏過(guò)多現象;
2、錫膏的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫膏點(diǎn)成形良好,錫點(diǎn)飽滿(mǎn)光滑,無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。
二、元器件焊錫工藝要求:
1、FPC板面應無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕;
2、SMT貼片加工的元器件粘接位置不能有影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖。
三、SMT工廠(chǎng)元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:
1、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件無(wú)漏貼、錯貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的SMT加工極性標示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應無(wú)殘留的錫珠、錫渣。
四、元器件外觀(guān)工藝要求:
1、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等,應無(wú)裂紋或切斷,無(wú)因切割不良造成的短路現象;
2、FPC板應無(wú)漏V/V偏現象,且平行于平面,板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現象;
3、SMT加工的線(xiàn)路板上標示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔徑大小要求符合設計要求,合理美觀(guān)。
廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工,廣州專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)。