SMT工廠的貼片加工質(zhì)量要求一般是比較嚴(yán)格的，畢竟加工質(zhì)量和服務(wù)就是SMT工廠需要給客戶提供的。為了保證較高的加工質(zhì)量，在SMT貼片加工中需要嚴(yán)格按照加工要求的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。下面專業(yè)電子OEM工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢測(cè)要求。

一、錫膏印刷工藝品質(zhì)要求：

1、錫膏印刷的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫膏過(guò)多現(xiàn)象;

2、錫膏的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫膏點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、SMT貼片加工的元器件粘接位置不能有影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

三、SMT工廠元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的SMT加工極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

四、元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、SMT加工的線路板上標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，廣州專業(yè)SMT工廠。