相信很多在SMT電子廠(chǎng)里做的老師傅們，對于SMT設備工藝都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常識，你真的都已經(jīng)了解了嗎？如果其中還有一些是你的冷門(mén)區域，那么下面就一起來(lái)看看吧~       

1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。

2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程溫、攪拌。

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%。

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。

 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理           為電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長(cháng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

21. ECN中文全稱(chēng)為：工程變更通知單；SWR中文全稱(chēng)為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽，文件中心分發(fā)，方為有效。

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí) 處理、以達成零缺點(diǎn)的目標。

25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環(huán)境。

27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉        末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠

29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系。

35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。

36. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。

37. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系。

38. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)。

39.我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4。

40. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%。

41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

42. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

43. ABS系統為絕對坐標。

44. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

45. Panasert松下全自動(dòng)貼片機其電壓為3?200±10VAC。

46. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸，7寸。

47. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。

48. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性。 

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