在SMT貼片的加工生產(chǎn)中，焊劑是一個(gè)非常重要的原材料，焊劑的品質(zhì)如何將會(huì )直接影響到SMT貼片加工的品質(zhì)。對于一家專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，佩特精密對于焊劑的品質(zhì)要求是極高的，這是對貼片加工的品質(zhì)的要求，只有這樣才能帶給客戶(hù)最優(yōu)質(zhì)的SMT包工包料服務(wù)。下面小編給大家介紹一下焊劑檢測的具體方法。

1、水萃取電阻率試驗

在SMT工廠(chǎng)中水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會(huì )標準QQS-571等標準中有規定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗

銅鏡試驗是通過(guò)焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來(lái)測試焊劑活性。

3、比重試驗

比重試驗主要測試焊劑的濃度。在SMT貼片等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過(guò)程中跟蹤監測、及時(shí)調整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗常采用定時(shí)取樣，用比重計測量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測系統自動(dòng)進(jìn)行。

4、彩色試驗

彩色試驗可顯示焊劑的化學(xué)穩定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是試驗常用方法，當SMT貼片加工的檢測人員有豐富的經(jīng)驗時(shí)，可采用最簡(jiǎn)單的目測方法。

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